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2023年7月17日互动易回复公司的电镀液及添加剂产品可用于存储器芯片制造企业。公司自主研发的用于存储器芯片的蚀刻液产品已规模化量产并销售。
2021年度报告在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。
2023年7月17日互动易回复子公司华忆芯主要产品为车载级和视频监控级存储。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品‖系统总装。
2024年2月21日互动易回复公司“一种随机静态存储芯片SRAM功能测试装置”已经应用于大批量测试中，并得到客户的认可。
2022年8月5日公司官网新闻灿芯半导体推出xSPI‖HyperbusTM‖XcellaTM存储器（闪存、PSRAM、MRAM等）的控制器和PHY解决方案，适用于客制化SoC。
公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场。
联芸科技（杭州）股份有限公司的主营业务是提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计。公司的主要产品包括数据存储主控芯片产品、AIoT信号处理及传输芯片产品。
2018年9月20日晚间公告，公司全资子公司华强半导体与记忆电子等签署《增资合作框架协议》。据协议，华强半导体拟对记忆电子增资510万美元，增资后持有记忆电子51%的股权。记忆电子长期从事电子元器件分销业务，拥有全球三大存储芯片巨头之一海力士的DRAM、NAND、CIS等存储芯片产品的代理权。
2021年1月5日公司互动公司四年前就开始悄然布局物联网存储芯片。公司物联网存储芯片兼容DRAM和NANDFlash存储芯片的技术特点。
2023年6月21日互动易回复公司有存储类芯片的封装测试业务。
2023年3月22日互动易回复公司单芯片包含丰富的可编程逻辑、数据计算单元和高速的存储带宽，属于存算一体，支持ai应用。
2023年6月9日互动易回复公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括存储芯片等多个类型。
根据子公司博思达科技（中国香港）有限公司官网公司有存储芯片解决方案，产品有存储卡MicroSD‖SDSDA授权、固态硬盘SSD、嵌入式存储eMMC、内存产品DRAM‖DRAMModule‖LPDDR等。
2023年5月31日互动易回复公司代理的存储类芯片涵盖DRAM，NANDflash，EMMC和SSD等多种存储器件。
据2024年3月11日互动易回复公司已在安全存储方向开展了eMMC控制器芯片的研制，成功通过全国产化eMMC存储芯片的鉴定工作，布局芯片级存储为安全存储业务群的垂直整合以及全国产化存储业务的发展奠定了基础。
2023年5月30日互动易回复子公司轩宇空间有宇航级存储芯片产品。
根据2024年半年报，公司存储电路全定制设计全流程EDA工具系统，主要服务于集成电路领域的存储器设计及制造企业，以及系统级芯片设计企业中的存储模块设计团队。针对存储电路设计，该系统支持包括但不限于静态随机存取存储器（SRAM）、动态随机存取存储器以（DRAM）及闪速存储器（Flash）、磁随机存取存储器（MRAM）等多种类型的存储芯片设计。在设计存储电路时，需综合考虑数据的读写速度、功耗、可靠性及集成度等多方面因素，公司提供的存储电路全定制设计全流程EDA工具系统，提供从电路设计、仿真验证到版图生成的一站式服务，助力设计工程师优化存储电路性能、缩短设计周期、提升良率，从而提升产品的市场竞争力。该系统设计的存储芯片产品，广泛应用于数据中心、移动设备、消费电子、汽车电子以及工业控制等多个领域，为各类高速、高可靠性的存储解决方案提供坚实的产品和技术支撑。
公司是境内规模最大的电子元器件分销商。据招股说明书公司在存储器产品市场代理了Micron（美光）、长江存储等全球头部存储芯片厂商的产品。
2022年9月23日公司互动公司于上海研发中心建设芯片设计研发团队，主要聚焦SLCNANDFlash等小容量存储芯片设计。公司自研SLCNANDFlash存储芯片产品中，除4Gbit容量的产品处于样品验证阶段外，其他3款容量的产品（512Mbit、1Gbit、2Gbit）均已实现量产出货，公司在中国大陆率先推出了512MbSLCNANDFlash小容量存储芯片。
2023年5月18日互动平台表示，目前公司使用的存储芯片包含采购和自研，存储芯片相关技术专利正在申请中。
据2022年年报公司存储芯片业务营收约2088万元，占比1·38%。
公司是中国电子元器件本土领军分销商之一，长鑫存储为公司的主要供应商之一。2023年5月24日公司互动睿能科技公司分销的IC产品主要为集成电路芯片和其他电子元件，包括存储芯片。
2023年4月27日互动易回复控股子公司湖北长江万润半导体技术有限公司主要聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试，以及存储模组和嵌入式存储的研发生产销售。面向的市场应用包括大容量企业级与监控级SSD，工业及车规级SSD、嵌入式SSD、中端消费级SSD。
根据公司招股说明书公司采用算法图形和APG技术实现存储器地址自动累加、翻页功能，实现存储器数据的自动写入、输出比较，实现了对EEPROM、SRAM、NORflash、NANDflash、EMMC等存储芯片读写擦除功能的自动测试。
根据2024年3月21日互动易，公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。
根据东方中科官网显示，旗下品牌加速科技具有完全自主知识产权国产250MBps髙性能数字混合信号测试机，对于市场上EEPROM、中小容量NORFlash及嵌入式存储器有着良好的支持。适合DIO通道与电源、高压源配比及模块化的资源使得多site扩展简便易行。高容量向量深度可满足中小容量存储芯片的存储功能测试。系统、各模块间高速通信帯宽，算法硬件调度，可有效提升测试效率。
2022年半年报公司自研芯片（小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET、微处理器MCU）的研发、测试、推广和销售也在积极进行。
根据招股说明书公司目前的主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD‖FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片以及微控制器模拟集成电路产品包括数据转换（ADC‖DAC）、总线接口以及电源管理等。
2023年4月7日互动易公司已有两款ArF光刻胶产品分别在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点上通过认证，并实现少量销售。现阶段，验证工作正在稳步推进，且针对同一客户开发了不同的产品，以满足客户的多样化需求。
2023年2月24日北京君正调研活动信息显示北京矽成的产品包括存储芯片和模拟互联芯片，其中存储芯片占北京矽成收入接近90%，模拟互联约10%出头。
2020年12月3日互动易回复公司的全资子公司光光韵达宏芯与南京初芯、上海华力签订的《战略合作框架协议》，各方将在eSRAM-SDM等相关集成电路芯片的研发和生产、销售领域展开深度合作，具体为光韵达宏芯负责对外销售，南京初芯负责产品设计和研发，上海华力负责生产。上海华力是行业内领先的集成电路芯片制造企业，拥有先进的工艺制程和完备的解决方案，能提供28‖14纳米不同技术节点的一站式芯片制造技术服务，拥有中国第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，其存储芯片的制造工艺，处于国际先进水平。
2024年10月15日互动易对于我司而言，作为半导体晶圆退火领域的领先企业，我们已深度布局存储芯片晶圆退火模块业务，并成功抓住了HBM高带宽内存产能扩张带来的市场机遇。
2023年4月3日互动易回复公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。
2022年年报公司是全球领先的前驱体供应商之一，产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、200X以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。
2024年6月21日互动易回复公司在存储器产品方向积极布局，现有多款存储器芯片已提交客户鉴定检验。
公司主营产品以NORFLASH等非易失性存储芯片和微控制器MCU芯片为主。
2023年5月26日公告，公司将出资3500万元，联合SK海力士、大普微电子等合作方，设立控股子公司深圳海普存储科技有限公司（暂定“海普存储”），香农芯创占比35%，该公司主要经营企业级固态存储（SSD）设计、生产、销售。
2023年4月26日互动易回复公司目前是华为存储的一级经销商是华为IT合作主要（存储）和数通安全的CSP4钻服务伙伴涉及的产品包括服务器、存储、数通安全视讯几大类。
2023年年报公司自主研发的12英寸常压硅外延设备，实现了对逻辑芯片、存储芯片、功率器件及特色工艺的全覆盖，且已全部成功量产，成为客户的基线产品。北方华创“硅薄膜外延设备研发及产业化”项目于2023年获评“北京市科学技术进步奖一等奖”。
公司主要产品包括安全芯片和通讯芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片（2011年销售超过6000万颗）、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片，通讯芯片（传统业务）包括通讯接口芯片、通讯射频芯片，已经形成安全及通讯两大方向、6个系列100余款的产品及解决方案的产品布局。
公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务。2022年9月21日公告称对苏州芯测电子有限公司的投资系公司布局高端存储芯片测试机业务，拓展面向半导体的精密自动化设备，是围绕精密激光设备行业下游的产业布局，不属于财务性投资。
2023年9月26日互动易公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。
据2022年3月11日互动易回复本公司盐城存储芯片封测工厂的月产能为3·5KK。本公司正在积极提升良率以及生产效率，并将根据经营情况逐步提升产能目标。
2023年11月10日招股书显示公司半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
2021年2月22日公司互动公司以长沙韶光和威科电子为两条主线，形成以芯片产品为核心，围绕高端芯片与通信领域两大板块，覆盖高端芯片（图形处理芯片‖特种FPGA‖存储芯片‖总线接口芯片）、北斗以及通信射频三大产业。
2023年4月24日互动易公司已有的ICP刻蚀设备可以满足55nm，40nm和28纳米逻辑芯片制造中的ICP刻蚀工艺，以及在更先进的逻辑芯片、DRAM、3DNAND存储芯片和特色器件等芯片制造中不断拓展可刻蚀应用范围。
据2022年年度报告公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，目前主要产品包括NORFlash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片、微控制器芯片以及模拟产品。其中非易失性存储器芯片属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。例如，根据存储需求的不同，公司的NORFlash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS蓝牙耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域。EEPROM产品应用于摄像头模组（含手机、笔电和新能源车及传统汽车、3-D）、智能仪表、工业控制、汽车电子、网络通信、家电等领域。微控制芯片（MicroControlUnit，简称MCU）主要为基于ARMCortex-M系列32位通用MCU产品，可广泛应用于智能家电、可穿戴设备、物联网、计算机网络、玩具、安防等消费类及各类工业控制、车载领域。
2023年2月9日公司互动公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGASSD等嵌入式存储芯片，目前处于客户验证和导入阶段。
根据2022年年报公司拥有两大产品线，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。其中，互连类芯片产品主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片。内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务器CPU存取内存数据的必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。
公司是一家专业从事闪存应用及移动存储产品的研发、生产、销售及相关技术的专利运营业务的企业，司产品已经形成闪存盘、移动硬盘、固态硬盘、控制芯片、闪存模块及解决方案等多产品系列。
根据公司2022年报介绍在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年Memory封装量产经验，16层NANDFlash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hvbrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务，是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术，成功导入FPC指纹模组业务，形成存储芯片指纹模组的制造模式，实现了整个产业链的延伸，提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
据招股说明书公司作为国内知名的电子元器件授权分销商，主要分销东芝、首尔半导体、村田、松下、LG等国际著名电子元器件设计制造商的产品，分销产品包括光电器件、存储芯片、被动元件和分立半导体等。
2024年2月27日互动易回复公司子公司武汉精鸿电子技术有限公司主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）‖FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付，目前批量订单正在积极争取中。
2023年8月3日互动易回复子公司金华威有代理华为OceanStor存储产品。
2023年6月1日互动易回复公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟‖数字器件、存储器等主动元器件，存储器业务是公司主要业务的方向之一。
2023年5月12日业绩说明会中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户；作为国家高新技术企业，中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。
据2022年年报存储芯片DRAM、3DNAND、新型存储器结构对ALD技术的需求越来越大。公司批量型ALD设备也已获得客户订单，且为行业首台批量型ALD设备在存储芯片制造领域的应用。
根据公司官网公司RAID芯片基于C0和C8000内核，是一款SATA接口的磁盘阵列控制芯片，具备多个独立的SATA接口通道，定位服务器存储器阵列应用，支持连接机械硬盘或SSD固态存储盘，兼容PCIE3·0标准，实现数据的高可靠高性能传输。
2022年年报显示复旦微电的存储芯片产品线可提供多种接口、各型封装、全面容量、高性价比的非挥发存储器产品，目前主要产品为EEPROM存储器、NORFlash存储器和SLCNANDFlash存储器，具有多种容量、接口和封装形式，整体市场份额居国内前列。
2023年5月18日互动易公司存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。
2023年4月25日互动易回复2023年4月互动平台回复公司EEPROM产品系列已经基本齐全，实现了容量从2kbit到2048kbit，各种封装形式的全覆盖，并持续对EEPROM系列产品进行迭代和技术升级。在智能电表、白色家电、工业控制等领域的销售并取得积极成效，其在汽车电子领域的出货量也得到了迅速增长。
据招股说明书公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0内核架构的通用32位MCU芯片。同时，公司还在致力于开发基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和通用32位MCU芯片
2024年半年报公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列。
2023年5月8日互动易公司PECVD设备主要应用于国内28nm及以上的集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装领域。
2023年5月31日互动易公司IC载板及PCB产品己用于存储芯片等封装及新能源相关领域。
2024年3月3日互动易回复公司在存储相关产品有测试及自动化解决方案。
根据方寸微电子官网T620是由方寸微电子自主开发的新一代SOC存储安全芯片，具有功能丰富、新能强劲、功耗低、安全性高等特点，可广泛适用于安全U盘、加密移动移动硬盘等众多安全存储产品。
公司在2022年半年度报告中披露，半导体存储器业务主要产品为嵌入式存储（EmbeddedStorage）、固态硬盘（Solid-stateDrive）、内存条（MemoryModule）、移动存储（PortableMemory）等，为客户提供高性能、高品质的存储芯片与产品。大为创芯存储产品可广泛应用于智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、数据中心服务器、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。
2023年6月16日回复称公司主要产品之一半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS‖BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片且28nm以上制程工艺已实现批量化生产。
公司是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。
根据招股说明书及2023年年报公司的半导体存储器件测试设备主要用于在DRAM等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆裸片进行电参数性能和功能测试，或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试，以保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求；公司主要客户包括长鑫科技、沛顿科技等半导体存储器厂商。
根据公司招股书介绍在独立式非易失性存储器平台，公司主要的代工产品包括NORFlash与EEPROM，多数种类的电子设备均需要使用独立式非易失性存储器，应用领域极其广泛，覆盖工业、白色家电、汽车电子以及各类低功耗物联网设备等。
2023年7月22日互动易回复公司存储芯片封装产品已经量产。
2023年12月15日互动易怡亚通半导体是兼具NAND和DRAM两个方面实力的模组厂商，主要聚焦于存储模组和嵌入式存储的生产销售，公司生产的闪存比如eMMC及UFS可用于手机等智能设备。
2022年年报公司是国内领先的企业级专业存储厂商，主要从事企业级存储系统和军工及工业级固态存储的研究、开发和应用，为特殊行业用户提供高效、稳定、可靠的存储产品及解决方案。公司战略布局“自主可控、闪存、云计算”三大产业方向，持续加大研发投入和产业投资，已具备从芯片、部件、整机、底层软件、核心软件、管理软件的软硬件全面研发能力，打造分布式存储、集中式存储、全闪存存储、加固存储、应用定制存储等全系列自主可控存储产品线。
2022年10月27日博敏电子股份有限公司投资者关系活动记录表显示公司今年在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD‖microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。
根据2020年年报太极半导体已经形成了DRAM、NANDFLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。
2023年7月16日互动易显示公司生产的超高纯金属溅射靶材主要应用于半导体芯片，包含高性能逻辑芯片、高性能存储芯片等。2022年半年度报告披露公司已经成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名逻辑芯片及存储芯片制造企业的核心供应商。
据公司官网信息公司产品包含“芯天下”系列存储芯片。
公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。
据2023年3月2日互动易回复公司将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局。
2022年年报报告期内，公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3DNAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键CMP工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台。公司CMP设备在以上领域客户端生产线均表现突出，长期连续运行的技术指标和可靠性指标达到国际同类设备水平，取得了更多客户的批量订单，持续保持前道晶圆制造国产CMP装备市场领先地位。
据2019年11月18日互动易回复在固态存储芯片领域，搭载公司自主知识产权的、通过国测和国密双认证的高性能SSD主控芯片GK2301的系列固态硬盘产品已向联想、浪潮、同方、长城、百信等国内主流整机企业导入。
盈方微电子股份有限公司主营业务为电子元器件分销和集成电路芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品是射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片、被动元件、综合类元件等。
根据2024年1月9日互动易，目前，参股子公司新存科技所设计的新型存储芯片运用在工业级数据服务器上，可用于替代大部分成本较高的DRAM