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公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPC）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）、柔性电路板组件（FPCA）及IC载板。
公司研发的柔性压力传感器具有柔软、轻薄、灵敏度高等特征，对基于柔性电子皮肤的智能穿戴设备在智能可穿戴、生理健康信号监测、远程医疗等领域有广阔的应用前景。
公司产品广泛应用于手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子等领域，并进一步加工为压力传感器等其他柔性电子产品应用于可穿戴设备、高端厨电、智能家电及小家电领域。
公司积极关注智能天线、电子皮肤、新型智能传感技术等基于面板制造技术的非显示应用的智能产品开发市场。
公司持续加大自动化生产和精密工艺研究投入，增强自主创新能力与新产品开发能力，不断改善工艺，提升低成本全自动或半自动柔性批量生产能力，实现精密制造、智能制造，以适应快速发展的市场需求。